苏州工业园区 现场面试 日结
发布时间:2026-03-03 13:27:45
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项目名称:
苏州工业园区 现场面试 日结
联系人:
先生
招工说明:
苏州工业园区(现场面试)日结!!
3天后日结
电工大工:48/小时
设备:灌胶机
自带工具,包吃,没有住
工期:15天
#【苏州大族激光新厂区】
现场面试
可以看图作业,独立配盘会走工位主做半导体设备
住宿免费水电平摊,吃饭自理,工期三个月,每周可预支工资
#独墅湖东富路
半导体设备,电工中工,包吃不包住,现场面试,尽快上岗。38/小时。长期
157****0363
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